Invest KOREA

世界半導体市場は2016年2,925億ドルから2018年4,104億ドルに急成長し、2023年には4,469億ドルまで継続的に成長する ものと見込まれる。

第4次産業革命を迎え、半導体技術の重要性の増加により、半導体市場は着実に成長するものと予測される。

特に人工知能やビッグデータ処理などの需要に支えられ、メモリー半導体市場が成長を牽引し、2021年まで年平均6.4%の高成長が見込まれる。特に、NAND Flashメモリー半導体市場は12.2%と高成長を記録する見通しだ。 応用分野別に、自動車・産業用機器の需要が年平均10%以上の急成長が見込まれる。自動車・産業用半導体は10%以上高成長を見せるものと見られて、通信用及び情報処理分野は現在の大規模な市場を維持する見通しだ。特に、システム半導体を設計するファブレス産業の割合が全産業の20%以上に増加しており、設計IP市場の増加率は非常に高い。

今後の市場は人工知能が生活、産業、経済、社会を抜本的に変化させると見込まれるが、特に、自動運転車、知能型ロボ ット、バイオ/ヘルスケア、モノのインターネットなどが産業全体の核心技術として挙げられ、核心部品である半導体の高 性能化、知能化、低電力化、軽量化、小型化に向けて技術競争が激化することが予測される。

韓国は第4次産業革命の中心になる人工知能時代を支援するため、人工知能半導体など新たな市場に合う半導体を開発し、拡散に向けて努力している。 韓国の半導体産業は2018年基準の国内半導体総生産は1,091億ドルであり、二重メモリーは1,016億ドルで半導体生産の93%を占めている。メモリー半導体は積極的な投資と工程技術で競争力を保有している。

韓国は世界メモリー半導体市場の過半を占めており、後発国との技術格差も大きいため、競争優位性はしばらく維持される見通しだ。韓国は2018年の売上高基準で世界のメモリー市場の63.7%を占めており、二重DRAMは72.3%、NANDは49.5%を占めている。

サムスン電子、ハイニックス、マイクロンなど主要企業と新生企業間の微細化など工程量産水準などの技術力においてまだ優位を保っている。

＜表1 韓国半導体の生産規模＞

（単位：百万ドル）

韓国半導体の生産規模

区分	2016年	2017年	2018年	2019年e	2020年e	2021年e	2022年e	2023年e
メモリー半導体	47,059	80,048	101,618	82,741	86,011	91,446	97,265	99,292
（割合）	88	92	93	95	92	92	92	93
システム半導体	6,394	6,840	7,544	4,167	7,158	8,141	8,615	8,043
（割合）	12	8	7	5	8	8	8	7
合計	53,453	86,888	109,162	86,908	93,169	99,587	105,880	107,335

*出所：IHS 2019年3月

韓国の半導体は世界市場シェアが2017年基準で、21.5%を占有し米国に続く世界2位だ。輸出は2017年基準で979億ドルを記録し、単品輸出1位を記録している。二重メモリ半導体は世界市場シェアが60.7%で世界1位だ。韓国の半導体設備投資額も2017年基準で345億ドルで世界1位だ。


（韓国の半導体産業）製造業生産全体の6.7%（2016年）、雇用 16.5万人（2017年）、GDP割合 3.46%（2016年）、輸出 979億ドル（2017年）を占める国家核心産業
- 最近国家主力産業の競争力が低下している状況にもかかわらず、国家経済をリードする産業として投資と雇用を創り出す

＜絵1 韓国半導体産業の現況＞

*出所：統計庁 2017、IHS 2018、貿易協会、IC Insights 2018

韓国は半導体製造技術面では、微細化、3D立体化など多様な方法を通じて新技術が開発・発展している。 超高速・超低電力素子技術を実現するため、物理的な縮小と新工程、新素子設計/素子技術を開発している。また、3-5族化合物を適用した超高速素子、Low-K誘電体薄膜技術など、新しい工程技術が登場している。

また、全工程の微細化とともに後工程においてもFoWLP（Fan-Out Wafer Level Package）方式のパッケージング技術が導入されることにより、工程・装備・素材の重要性がますます増している。

韓国のメモリー半導体分野は、超先端技術を活用した超微細製造技術開発に拍車をかけ、韓国の平沢、龍仁に新たな生産基地を構築している。大規模な生産施設を構築し、世界最大の生産施設集積地として発展させる計画だ。

また、韓国のシステム半導体分野は、今後、人工知能・軽量プロセッサーなど知能型半導体の核心設計技術開発を通じて競争国との技術格差を乗り越え、グローバル企業が開発している知能型半導体より性能やパフォーマンスの側面で超格差、オリジナル技術確保を通じてCMOS+新素材ベースの超知能、超低電力知能型半導体技術の競争力１位を実現するという計画だ。人工知能・軽量プロセッサなど核心設計技術を中心に次世代知能型半導体技術を開発し、自律移動体、実感メディア、ビッグデータ―モバイル、先端機械/ロボット、スマートシティ、スマート家電、エネルギー、バイオ/ヘルスケア分野の商用化技術開発を通じ、韓国のファブレス産業の競争力強化を図る予定だ。

原子レベルの工程機器の先行技術開発を通じて、韓国中小装備企業をグローバル1位企業に育成し、先行特許を確保して中国など後発メモリー半導体企業との格差を拡大する計画だ。設計―素子―製造技術の確保と需要産業とのコラボレーションシステム構築を通じて次世代知能型半導体の好循環生態系を造成し、学界を中心に未来技術に対する先行研究による次世代知能型半導体オリジナル技術を確保して修士・博士のような専門人材を養成する予定だ。

アン・キヒョン常務（khahn2@ksia.or.kr）
韓国半導体産業協会

< 本稿の内容は、筆者の個人的見解であり、 必ずしもKOTRAが所属する組織の見解ではありません。 >