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忠清北道、今年上半期の輸出額が前年比22%増 半導体がけん引
(清州=聯合ニュース)チョン・ギョンファン記者=韓国貿易協会忠北地域本部によると、今年上半期の忠北輸出実績が前年同期比22%増の160億2,700万ドルを記録したと25日に発表した。
品目別では、グローバルな高帯域幅メモリ(HBM)市場の約70%を占めるSKハイニックスなどの半導体製品が92億8,600万ドル(57.4%)で最も大きな割合を占めた。
プラスチック製品(7億ドル)、乾電池および蓄電池(5億9,700万ドル)、精密化学原料(5億1,500万ドル)などが続いた。
国別では、台湾(730.1%)とマレーシア(503.3%)の輸出が著しく増加した。
台湾の場合、SKハイニックスとTSMCの協力強化により、半導体の中間材が輸出され、現地で最終製品(チップセット)としてパッケージングされるサプライチェーンが機能した結果と見られる。
マレーシアはインテル、マイクロンなどグローバル半導体大企業の生産拠点であり、忠北産半導体がパッケージング・テスト用に大量輸出されている。
一方、中国(-33.7%)と米国(-11.6%)への輸出は、米国の対中国半導体輸出規制強化や品目別関税の影響で減少しました。
キム・ヒヨン本部長は「半導体以外の産業財や消費財の輸出も同時に増加する構造を築けるよう、様々な支援事業に集中する計画」と述べた。
kw@yna.co.kr
原文記事
出所:聯合ニュース(2025.7.25)
**本内容は上記のウェブ版に掲載されている記事を訳したものです。
作成日
2025.07.29
ヒット
34
品目別では、グローバルな高帯域幅メモリ(HBM)市場の約70%を占めるSKハイニックスなどの半導体製品が92億8,600万ドル(57.4%)で最も大きな割合を占めた。
プラスチック製品(7億ドル)、乾電池および蓄電池(5億9,700万ドル)、精密化学原料(5億1,500万ドル)などが続いた。
国別では、台湾(730.1%)とマレーシア(503.3%)の輸出が著しく増加した。
台湾の場合、SKハイニックスとTSMCの協力強化により、半導体の中間材が輸出され、現地で最終製品(チップセット)としてパッケージングされるサプライチェーンが機能した結果と見られる。
マレーシアはインテル、マイクロンなどグローバル半導体大企業の生産拠点であり、忠北産半導体がパッケージング・テスト用に大量輸出されている。
一方、中国(-33.7%)と米国(-11.6%)への輸出は、米国の対中国半導体輸出規制強化や品目別関税の影響で減少しました。
キム・ヒヨン本部長は「半導体以外の産業財や消費財の輸出も同時に増加する構造を築けるよう、様々な支援事業に集中する計画」と述べた。
kw@yna.co.kr
原文記事
出所:聯合ニュース(2025.7.25)
**本内容は上記のウェブ版に掲載されている記事を訳したものです。