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Toward the 21st Century Era of Photonics - Photonisol Inc. 21世紀フォトニクス時代に向けて‐(株)フォトニソル
集積型光アイソレータ(光ダイオード)チップ技術
作成日
2022.12.05
会社紹介
(株)フォトニソルは、次世代21世紀光集積回路時代の中核素子である光アイソレータ(光ダイオード)チップの世界初の商用化を目指す次世代半導体素子メーカーです。既存のシリコン半導体工程で量産化が可能な光アイソレータチップに対する特許技術を基盤にし、今後1年以内に素子性能を、実際のフィールドに使用可能な水準にまで引き上げ、世界市場に発売する予定です。今後、この光アイソレータチップを基盤として、21世紀光集積回路分野の先端技術企業に成長していきます。
開発の背景
限界を乗り越える新たなフォトニクス技術半導体の微細工程技術は原子のサイズに近接しており、これ以上の微細化が難しい極限の状況に近づいています。原子の量子状態を扱う量子コンピュータは外部環境の影響を遮断するために極低温装置が必要であり、ノート型パソコンやスマートフォンなどのポータブルな状態にまで発展するにはまだほど遠い状況です。最近は、次世代マシン・ラーニング及び人工知能コンピューターのマルチコアCPUとメモリバンク間の大容量の高速情報交流のために、既存の電子式電子波干渉による制限を克服し、光で情報交流を可能にするフォトニクス(Photonics)基盤の光配線技術が浮上しています。
主要フォトニクスデバイスの光アイソレータの不在
最近、発展されたシリコンフォトニクス回路技術の中で最も中核な素子の一つである光アイソレータ(光ダイオード)チップがまだ実用化しておらず、技術市場全体が活性化していません。 弊社の研究陣は世界で初めて半導体工程に適用が可能になるように、液状の磁気光学素材を利用した薄膜形成と熱処理を通じた結晶化技術で、既存の半導体ラインで量産化が可能な光アイソレータチップの商用化を進めています。今後、この光アイソレータチップを基盤にして21世紀光集積回路技術をリードしていきます。
製品または技術の紹介
- 弊社は光アイソレータチップの核心構造と液状磁気光学素材を利用する方法の特許技術に基づいて、シリコン光導波路素子の設計技術や液状磁気光学結晶化及び分析技術、厚膜工程及びパッケージング、特性分析などの中核技術力を保有しています。
光アイソレータチップ集積光受動インターポーザプラットフォーム技術
- 光アイソレータチップを波長多重化素子と集積化した電子チップ同士を連結する光インターポーザ用の光受動素子プラットフォームの試作品開発も進めています。
会社の競争力及び事業戦略
- アイソレータチップに対する国内外の登録特許を保有しており、現在、追加特許の出願中
- BIG3革新分野(システム半導体分野)政府事業を遂行(政府支援金4.5億ウォン)
- 創業成長技術開発事業[戦略型(BIG3)](中小ベンチャー企業部)(政府支援金3億ウォン)
- 革新企業量産試作品開発支援事業(ナノ総合技術院)(支援金2億ウォン)
- 磁気光学素材の安定的な供給と新素材開発のために素材企業の(株)クィンテスと事業協力を締結
- 光アイソレータチップとこれを集積化した光インターポーザ用の光受動素子プラットフォーム試作品を2023年下半期から年次的に世界の主要企業に提供し、技術需要関連協議及び技術販売、ライセンシング、M&Aを推進
今後の計画
世界初の光アイソレータチップの商用化を推進し、20世紀の電子時代を超え、21世紀のフォトニックス時代をリードする次世代光集積回路分野の世界的なリーディングカンパニーを目指します。
キム・ギョンホン代表理事(ceo@photonisol.com)
(株)フォトニソル