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忠北推进建设半导体软件融合设计扶持中心
创建日期
2019.08.27
点击数
93

韩联网消息:


      (清州=韩联社)沈奎锡记者=据忠北23日报道,截止2024年计划建设“半导体软件融合设计扶持中心”。

      该中心将入驻物联网(IoT)、人工智能(AI)、大数据等最新信息通信技术(ICT)和半导体制造领域的中小、风险企业。

      建设候补地目前正在研究忠北革新城市。但,具体位置和事业费等尚未定。

      忠北革新城市目前有信息通信产业振兴院、信息通信政策研究院等ICT融综合产业相关公共机关。

      道某有关人士表示,政府为优先占领系统半导体领域,认为快速发展据点扶持设施是非常重要的,当天还召开了该中心建设可行性研究工作启动报告会。

ks@yna.co.kr

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原文记事

来源:韩联网(2019.08.23)
~~*此记事原文为韩国语电子版*~~