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忠北推进的“半导体融合配件的高度化项目” 被选定为政府募集项目
创建日期
2020.05.06
点击数
121

韩联社消息:


      (清州=韩联社)全昌海记者=据忠北2日报道,道推进的“半导体融合配件革新基础的高度化项目”被选定为产业通商资源部主管的“2021年智能特色基础构筑项目”的新项目。

      据此,道预备包括国家预算60亿韩元在内,投入总共87亿韩元,从2021年到2023年来推进项目。

      该项目是对应半导体高集成化、超高速化、低电力化等技术高度化,以及自动驾驶汽车、手机、物联网等应用产品多样化,构筑适合最新技术的基础设施和加强技术扶持。

      道通过构筑适合最新技术变化的设备,制作系统半导体试制品、检验性能、分析信誉等,预备扶持相关企业的技术高度化。

      此外,通过企业符合型技术教育与培养现场专业人才,并通过有关机关的基础设施建设等,帮助构成相关扶持网。

      道某有关人士表示,半导体产业是占忠北出口40%以上的主要产业,通过革新基础的高度化项目,期待不仅能加强技术竞争力,而且还能增加企业出口和创出岗位等。

jeonch@yna.co.kr

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原文记事

来源:韩联网(2020.05.02)
~~*此记事原文为韩国语电子版*~~