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韩联网消息：

        (首尔=韩联网)赵载荣记者=三星电气21日表示，将投资约3,000亿韩元扩建位于釜山的半导体封装基板(FCBGA)工厂和建设生产设备。

        此前，三星电气去年12月决定向越南生产法人投资约1.3万亿韩元规模的封装基板生产设施。

        通过此次追加投资，向增设的封装基板总共投入的金额达1.6万亿韩元。

        三星电气计划通过设施投资，积极应对半导体的高性能化，和随着市场增长的对封装基板需求的增加。

        同时，计划为抢占高速增长的封装基板市场和进入顶级(高端)产品奠定基础。

        封装基板是将高密度半导体芯片与主基板连接在一起，传达电气信号和电力的产品，主要用于要求连接高性能和高密度电路的中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)。

        尤其是大数据和人工智能(AI)等高性能领域所需的封装基板，技术难度最高，是难以进入的事业领域。

        三星电气相关人士表示:“如果把移动封装基板比作为公寓，高端产品需要像建造100层以上的超高层建筑一样高的技术力量。顶级市场从中长期来看将以每年20%的速度增长。”

        三星电气社长张悳铉表示:“半导体的高性能化以及人工智能、云、虚拟世界等的扩大，使半导体制造商拥有具备一定技术实力的封装基板合作伙伴变得非常重要。三星电气计划集中开发能够提供新经验的技术，提高竞争力。”

        三星电气于1991年开始了基板事业，在旗舰型移动应用软件(AP)的半导体封装基板领域占据独一无二的榜首地位。

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原文记事

来源：韩联网（2022.03.21）

~~*此记事原文为韩国语电子版*~~