釜山< invest Korea

韩联网消息：

       (釜山=韩联网)釜山市政府于20日上午9点在海云台区的信一釜山酒店(Signiel Busan)举行“WBGS 2025国际论坛”。

       宽带隙半导体(WBGS)是一种新型化合物半导体，与传统的硅(Si)不同，采用碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等材料，具有高电压、高耐热等优异的物质特性。

       因其具有出色的节能效果，主要应用于电动汽车等领域。

       此次研讨会已连续在釜山举办9年，旨在分享宽带隙半导体的核心材料、电力半导体的国内外政策、技术开发和产业化动态，并建立产学研交流网络。

       在电动汽车领域，碳化硅和氮化镓材料的电力半导体由于能够将能量损失最大减少到90%，相比硅基半导体，显得尤为重要。

       此次论坛将有250名电力半导体领域的产学研相关人员参加，会议将进行研究成果发布、电力半导体国际咨询委员会成员的任命以及国际碳化硅学术会议的成果报告等活动。

       釜山市先进产业局局长朴东锡表示：“我们希望此次研讨会能够成为釜山引领国内外电力半导体产业发展的契机。”

wink@yna.co.kr

<著作权(c)属于韩联网，禁止非法转载、转发。>

原文记事

来源：韩联网(2025.11.20.)

~~*此记事原文为韩国语电子版*~~