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[大邱=ニューシス] パク・ジュン記者 = 大邱慶北科学技術院（DGIST）半導体AX研究団のイ・ヒョンジュン責任研究員（ナノ技術研究部、次世代センサー・半導体研究所兼任）は、国内最大規模のICT展示会であるワールドITショー（World IT Show、WIS）2026において、技術事業化への功績が認められ、科学技術情報通信部長官表彰を受賞したと27日、明らかにした。

イ責任研究員は、半導体の微細構造で発生する熱を精密に観測できる先端分析技術をナノスコープシステムズと共同で開発し、これを実際の装置として具現化して事業化に成功した功績が高く評価された。

最近、半導体素子は情報処理の高速化と集積度の増加により、発熱問題が核心的な課題として浮上している。

しかし、従来の赤外線（IR）カメラでは、マイクロメートル（㎛）レベル以下の微細領域で発生する熱を精密に測定することには限界があった。

これを克服するため、研究チームは可視光領域の光の反射率の変化を検知して温度を測定する熱反射（Thermoreflectance）ベースの技術を導入した。

DGISTは、韓国基礎科学支援研究院（KBSI）の初期技術移転の成果を基に、ナノスコープシステムズ（株）と約10年間にわたり着実な協力を続け、技術の高度化に尽力した。

その結果、既存技術の限界を超え、高解像度の熱画像をリアルタイムで観測できる装置の国産化に成功した。

これは米国に次いで世界2番目、国内では唯一の製品化事例であり、半導体分析分野における技術自立と国家産業競争力の強化に大きく寄与したと評価されている。

イ責任研究員は「従来は確認できなかった半導体内部の微細な発熱位置と熱伝播過程を直接視覚的に観測できる技術を確保した」とし、「今回の成果は、現在の半導体研究はもちろん、次世代の先端素子研究にも幅広く活用できる新しい分析ツールを提示したものだ」と述べた。

一方、DGISTの研究チームは、現在開発された熱観測技術に人工知能（AI）を融合させる後続研究に拍車をかけている。

AIベースのデータ分析を通じて、従来は検出が困難だった微細な熱信号まで精密に可視化し、今後、半導体の信頼性分析、故障予測、工程最適化など、様々な産業分野へと活用範囲を広げていく計画だ。

june@newsis.com

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原文記事
出所：ニューシース(2026.04.27.)

**本内容は上記のウェブ版に掲載されている記事を訳したものです。