构筑传感器半导体代工产业生态系统
建设D-FAB传感器晶圆代工(2023~2025年)
- 项目概要：通过建设企业合作型、共有型晶圆代工，发展融合传感器制造专门企业。
- 项目费：310亿韩元(国家经费)
- 项目规模：地下1层、地上4层(整体面积6,000㎡)
- 主要设施：半导体清洁室(生产设施)、创业保育及企业扶持空间
- 项目内容
- 持续点子项目化，解决该过程中的不确实性，构建旨在实现尖端传感器国产化的社会性公共基础设施--大邱型传感器生产工厂。
- 实现新一代半导体工程、分析装备的升级。
组建传感器半导体集群(2022~2026年)
- 项目概要：发展地方传感器半导体产业，以及推进旨在引进传感器企业、奠定创业基础的DGIST传感器生产厂家高度化。
- 项目费：300亿韩元(国家经费200、市经费100)
- 项目内容
- 研究开发、教育、外部服务(提供工程生产线、咨询等)
- 为扶持开发尖端传感器领域的试制品及验证性能，新设传感器工程生产线及实现制作平台高度化。
- 为稳定供给纳米生产厂家的基础设施，推进公用事业、安全设备和监控系统的高度化。
人才培养及扶持
- 培养半导体专业人才：通过运营综合教育项目，培养高级、实务人才。
- 扶持招聘人才：大邱、庆北地区10所大学、25个学科培养2,334名人才。
