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韩联网消息：

      (全州=韩联网)据全北大学报道，17日举办成立半导体共同研究所设立促进团的揭幕仪式。

      大学以当天成立仪式为起点，预备进入正式半导体共同研究所设立工作。

      研究所建设费通过去年被选定为“半导体共同研究所”的教育部募集项目而完成筹备。大学将获得半导体共同研究所建设费和设备等总共602亿韩元。

      以2027年完工为目标的半导体共同研究所将建在大学内半导体物性研究中心旁边地皮上，规模为3,800平方米。

      大学计划设立半导体共同研究所，与世界水平的半导体材料、化学、传感器等企业开展紧密的合作，并培养实务性人才。

      全北大学校长梁五凤表示说：“期待结合地方所具备的产业能力和大学教育、研究资产的全北大学半导体共同研究所能发挥完成全北型半导体生态系的核心作用。”

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原文记事

来源：韩联网(2025.06.17)

~~*此记事原文为韩国语电子版*~~