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[世宗＝ニューシース] キム・ドンヒョン記者 = 韓国とオランダが半導体技術協力を本格化させる。

韓国産業技術振興院（KIAT）は13日、ソウル市江南区のACホテル・バイ・マリオットにて「韓・オランダ半導体技術協力専門家会議」を12日に開催し、両国間の半導体技術協力の方策について議論したと発表した。

今回の会議は、今年1月にオランダ・ハーグで開催された「第4回 韓・オランダ革新共同委員会」にて、両国政府の部局間で締結された半導体・量子分野の技術協力強化のための意向書（LOI）の追跡措置として用意された。

会議には、オランダ経済省および企業庁の関係者と、両国の半導体産学官の専門家らが出席し、半導体関連の政策や技術の現況を共有し、討論を行った。

産業研究院（KIET）のキム・サンフン先任研究委員は、韓・オランダ半導体協力戦略をテーマに発表を行い、協力拡大のための戦略的なアプローチの方向性を提示した。特に、半導体の先端パッケージングとパワー半導体を中心に協力方策を模索した。

韓国電子技術研究院（KETI）のユク・ジョンミン首席研究員は先端パッケージングの研究開発の現況について、韓国電子通信研究院（ETRI）のイ・ヒョンソク博士はパワー半導体技術を中心に発表を行い、両国間の半導体技術協力の方策を協議した。

KIATのミン・ビョンジュ院長は、「今回の会議は、1月に両国が合意した半導体分野の協力内容を実質的に履行し、共同研究開発（R&D）を具体化するための第一歩だ」とし、「グローバルな技術覇権争いの中で、両国間の協力が韓国企業にとって新たな飛躍の機会となるよう、積極的に支援していく」と述べた。

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原文記事
出所：ニューシース(2026.02.13.)

**本内容は上記のウェブ版に掲載されている記事を訳したものです。