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Next Inspection Solutions - NEXTIN
创建日期
2021.09.07
公司介绍
(株)NEXTIN是韩国唯一的半导体检测设备专业技术企业，主要制售晶圆花纹缺陷检测设备（wafer inspection system），用以检测半导体元件电路制作工艺（前道工艺、晶圆加工）中的花纹缺陷和杂质。
开发背景
在半导体制作过程中，前道工艺领域的国产化率远低于后道封装工艺（package process），特别是花纹缺陷检测设备，目前市面上只有进口设备，形成垄断局面。其弊端让我们意识到需要内化掌握该设备技术，进而启动研究开发，以助力韩国半导体产业发展。
产品或技术介绍
本公司设备采用一种复合结构（Combo-system），兼具亮场（Bright-field）检测和暗场（Dark-field）检测所需的光学结构，允许选择使用亮场检测和暗场检测。可按需选用亮场检测和暗场检测的光路径，让检测灵敏度达到最高水平。
当前在售的设备有“AEGIS-DP”和“AEGIS-II”，以光学图像对比方式检测半导体元件制造工艺（半导体电路生成工艺）中的细微花纹缺陷（Pattern Defect）和杂质（Particle），有助于半导体元件制造商研发单位工艺技术和提升良率。
AEGIS设备以全球首款二维成像技术为基础，利用多台CMOS传感器从空间上分割大面积光线，并采用基于最新图像处理方法——深度学习（Deep Learning）的图像比较算法，提供最佳检测灵敏度。
当前在售的设备有“AEGIS-DP”和“AEGIS-II”，以光学图像对比方式检测半导体元件制造工艺（半导体电路生成工艺）中的细微花纹缺陷（Pattern Defect）和杂质（Particle），有助于半导体元件制造商研发单位工艺技术和提升良率。
AEGIS设备以全球首款二维成像技术为基础，利用多台CMOS传感器从空间上分割大面积光线，并采用基于最新图像处理方法——深度学习（Deep Learning）的图像比较算法，提供最佳检测灵敏度。
AEGIS
此外，还与世界顶级半导体元件制造商美国英特尔公司合作，开发出适合三维半导体制造工艺的多重非聚焦方式（TSOM）技术，并于2021年2月在美国硅谷举行的SPIE学会联合发表论文。预计今后将在全球范围内率先开发三维元件垂直结构物花纹缺陷检测设备，为提高三维元件制造工艺的良率做出更多贡献。
公司竞争力及业务战略
世界上生产半导体前道工艺用光学花纹缺陷检测设备的公司只有美国KLA和AMAT，其技术门槛相当高。本公司与引领新一代半导体工艺技术研究的德国弗劳恩霍夫研究所合作，于2014年成功开发出世界第3款试制品。半导体前道工艺用光学花纹缺陷检测技术与间谍卫星技术十分相似，KLA和AMAT在间谍卫星技术领域的先进国家——以色列设立了研究所，而本公司也于2012年11月在以色列设立了图像处理研究所，成为韩国中小企业中唯一一家运营以色列研究所的企业。本公司自2014年起赞助由产业通商资源部主管的未来元件原技术开发项目，致力于培养韩国国内技术人才。公司产品在存储器制造技术方面获得三星电子和SK海力士的性能认证，在CIS制造技术方面获得三星电子性能认证，树立了技术标准。.
本公司的产品不仅提供与竞争设备相同水平的性能，还以卓越的价格竞争力为基础，确保了DRAM制造商、闪存（Flash Memory）制造商、逻辑IC制造商、代工（Foundry）公司等各领域客户。海外出口比例占总销售额的60%以上，拥有稳定的销售结构。
本公司的产品不仅提供与竞争设备相同水平的性能，还以卓越的价格竞争力为基础，确保了DRAM制造商、闪存（Flash Memory）制造商、逻辑IC制造商、代工（Foundry）公司等各领域客户。海外出口比例占总销售额的60%以上，拥有稳定的销售结构。
未来计划
今后公司目前与世界顶级半导体元件企业美国英特尔公司开展紧密合作，开发适合新一代半导体制造技术——3D工艺的检测设备。同时，还采用深紫外光源，正在开发大幅改善检测灵敏度的新一代检测设备。此外，公司准备在全球最大的半导体设备市场——中国设立了合资企业（Joint-venture），期待借此逐步提高在华市占率。 公司积极支持人才培育项目，以推动半导体生态系统发展，还积极参与弱势群体分享活动，以尽到公司的社会责任。