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サムスン電子 横浜にAI半導体「後工程」研究所設立＝競争力強化へ
作成日
2026.09.09
【ソウル聯合ニュース】韓国のサムスン電子は8日、横浜市・みなとみらい地区に設立した先端半導体の後工程の研究拠点「APL(Advanced Package Lab)」の開所式を行った。
半導体素材などで強みを持つ企業が多い日本に研究所を設置することで後工程の競争力強化を図る。
同研究所に2024年から5年間で400億円を投じ、先端パッケージ技術の開発を進める計画だ。
2027年までに100人以上の研究スタッフを確保する方針も掲げている。
先端パッケージングは、人工知能(AI)アクセラレーターや高帯域メモリー(HBM)などの半導体を一つにまとめる後工程技術。
回路の超微細化が限界に近づくなか、AI半導体の性能を決定づける重要要素となっている。
サムスン電子は同研究所を次世代パッケージ技術開発の拠点と位置づけ、現地の素材・部品・装置メーカーや研究機関との連携を強化する。
素材・部品・装置分野で優れた技術を持つ日本企業とサムスン電子の半導体設計・製造技術を融合させ、競争力を一段と高めたい考えだ。
開所式にはサムスン電子の半導体事業を担うデバイスソリューション(DS)部門トップを務める全永鉉(チョン・ヨンヒョン)代表取締役副会長のほか、日本政府や自治体、取引先の関係者ら約100人が出席した。
yugiri@yna.co.kr
原文記事
出所: 聯合ニュース(2026.09.08.)
半導体素材などで強みを持つ企業が多い日本に研究所を設置することで後工程の競争力強化を図る。
サムスン電子は横浜に先端半導体の後工程の研究拠点を開設した（資料写真）＝（聯合ニュース）
同研究所に2024年から5年間で400億円を投じ、先端パッケージ技術の開発を進める計画だ。
2027年までに100人以上の研究スタッフを確保する方針も掲げている。
先端パッケージングは、人工知能(AI)アクセラレーターや高帯域メモリー(HBM)などの半導体を一つにまとめる後工程技術。
回路の超微細化が限界に近づくなか、AI半導体の性能を決定づける重要要素となっている。
サムスン電子は同研究所を次世代パッケージ技術開発の拠点と位置づけ、現地の素材・部品・装置メーカーや研究機関との連携を強化する。
素材・部品・装置分野で優れた技術を持つ日本企業とサムスン電子の半導体設計・製造技術を融合させ、競争力を一段と高めたい考えだ。
開所式にはサムスン電子の半導体事業を担うデバイスソリューション(DS)部門トップを務める全永鉉(チョン・ヨンヒョン)代表取締役副会長のほか、日本政府や自治体、取引先の関係者ら約100人が出席した。
yugiri@yna.co.kr
原文記事
出所: 聯合ニュース(2026.09.08.)