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迈向21世纪光子学时代 - Photonisol Inc.
集成光隔离器（光电二极管）芯片技术
创建日期
2022.12.05
公司介绍
光隔离器（光电二极管）芯片是21世纪光子集成电路时代的核心器件，Photonisol作为新一代半导体器件公司，致力于在世界首次实现光隔离器芯片商业化。凭借现有半导体硅片工艺，可实现光隔离器芯片量产， Photonisol计划基于该项专利技术，在未来一年内将器件性能提升至可实际应用水平，交付全球市场。未来将以光隔离器芯片为跳板，成长为21世纪光子集成电路领域高科技公司。
开发背景
Emerging photonics technology beyond the current electronics limitation 如今，半导体微加工技术已逼近原子大小，难以实现更精细化的微加工操作。处理量子态原子的量子计算机，需要极低温设备，隔绝外部环境影响，因此难以向笔记本电脑或智能手机等便携式设备方向发展。近期，光子学领域的光配线技术异军突起，该技术能够克服现有电磁干扰限制，以光信号传输信息，从而在多核CPU和内存条间实现大容量高速信息传输，推进新一代机器学习及人工智能计算机发展。
Absence of an optical isolator chip which is one of key photonics devices
近年来，硅光子电路技术迅猛发展，但其中最为核心的器件之一光隔离器（光电二极管）芯片，仍未投入实际使用，整个技术市场尚未兴起。公司研究团队正在推动利用液态磁光材料成膜及热处理结晶工艺，在现有半导体生产线上实现光隔离器芯片量产及商业化，从而在世界范围内率先将其应用于半导体工艺。未来，将基于该款光离器芯片，引领21世纪光子集成电路技术发展。/div>
产品及技术介绍
在光隔离器芯片核心结构及液态磁光材料应用等专利技术的基础上，我司拥有硅光波导器件设计技术、液相磁光结晶与分析技术、厚膜工艺与封装、表征分析等核心技术。
光隔离器芯片集成光无源中介层平台技术
专注开发用于光学中介层的光无源器件平台试制品，连接光隔离器芯片与波分复用器件和集成电路芯片。
公司竞争力及经营战略
- 拥有韩国光隔离器芯片注册专利，目前正在申请其他专利；
- 开展BIG3创新领域(系统半导体领域)的政府项目（政府补贴4.5亿韩元）
- 创业成长技术开发项目【战略型(BIG3)】(中小风险投资企业部)(政府补贴3亿韩元)
- 创新型企业试制品量产开发支援项目(纳米综合技术院)(补贴2亿韩元)
- 与材料公司QUINTESS业务合作，确保磁光材料供应稳定，推进新材料开发
- 2023年下半年开始，每年向全球主要需求公司交付光隔离器芯片和集成光学中介层光无源平台试制品，以推进技术协商、技术销售、许可及企业并购(M&A)
未来计划
在全球率先推进光隔离器芯片商业化，跨越20世纪电子时代，引领21世纪光子时代，在新一代光子集成电路领域，向世界领先企业迈进。
金庆宪 (ceo@photonisol.com)
CEO，Photonisol Inc.