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“2021半导体大展”27~29日在COEX举行..."历代最大规模"
创建日期
2021.10.25

韩联网消息:


        (首尔=韩联网)金铁善(音译)记者=据韩国半导体产业协会20日报道,本月27~29日在首尔COEX举行“第23届半导体大展(SEDEX)”,为期四天。

       由产业通商资源部主办、韩国半导体产业协会承办的本次活动由三星电子、SK海力士等构成产业生态系的代表性半导体材料、配件、装备、设计、设备企业等237家企业参与,共设600个展位。具有历代最大规模。

       三星电子以人工智能、数据中心、电装、手机等四大解决方案为中心,计划优先展示新一代半导体产品。

       预备优先介绍投入的业界最先进14nm(纳米,10亿分之一米)EUV(远紫外线)工程的DDR5 DRAM,和2亿像素图像传感器、新一代GAA技术等10种以上的半导体技术。

       同时,展会期间通过“三星洞察对话”,存储器事业部、代工厂事业部和系统LSI事业部将介绍半导体技术和前景。

       SK海力士在本次展会上预备介绍使用于人工智能、大数据、虚拟世界、自动驾驶等四大工业革命时代主要产业的存储半导体产品及其重要性。

       展示应用于人工智能、超级计算机等超高速DRAM--HBM产品群、使用于消费者的SSD“GOLD P31”2TB(万亿字节)产品。

       展会开幕前一天26日,三星电子存储器事业部社长李祯培和美国半导体装备企业--泛林集团CEO Timothy Archer预备通过线上做基础演讲。

kcs@yna.co.kr

<著作权(c)属于联合网禁止非法转载、转发.>

原文记事

来源:韩联网(2021.10.20)

~~*此记事原文为韩国语电子版*~~
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