投资新闻
- Home
- Invest KOREA介绍
- 信息中心
- 投资新闻
微信扫描二维码分享
李在明明接见软银董事长孙正义谈AI芯片合作
创建日期
2025.12.04
韩联网消息：
韩联社首尔12月4日电 据韩国总统室4日消息，总统李在明将于5日接见软银集团董事长兼首席执行官孙正义，双方就人工智能（AI）和半导体领域合作、基建投资等交换意见。
李在明此前提出“力争韩国跻身三大AI强国”的目标，并已接连同OpenAI、英伟达等全球科技巨头首席执行官会面，此次会面也是其中一环。软银集团正与OpenAI和甲骨文携手推进在美各地兴建AI数据中心的“星际之门”项目，加大对AI领域的投入。
总统室秘书室长姜勋植、政策室长金容范、科技副总理兼科学技术信息通信部长官裵庆勋、产业通商部长官金正官届时将列席。
yhongjing@yna.co.kr
<著作权(c)属于韩联网，禁止非法转载、转发。>
原文记事
来源：韩联网(2025.12.04.)