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韩联社消息:
该资料显示,非接触经济升温拉动服务器和笔记本电脑的需求增长,这在一定程度上抵消新冠疫情、美国制裁华为、移动设备需求低迷等因素带来的不利影响,推动去年半导体出口额继2018年(1267亿美元)后创历史第二高。尤其是,在晶圆代工订单增加、5G设备芯片需求增加等利好因素的推动下,系统半导体的出口额为303亿美元,创下了历史新高。
国内分析机构展望,今年韩国半导体出口额有望达到1075~1110亿美元水平,同比增长10.2%,继2018年后将再一次突破1000亿美元大关。其中,存储芯片和系统半导体的出口额有望分别达到703~729亿美元和318~330亿美元,同比分增12%和7%。
另据国际半导体产业协会(SEMI)预测,今年韩国半导体设备投资额可能达到189亿美元,有望赶超中国大陆(168亿美元)和台湾(156亿美元)夺回全球第一宝座。
产业部相关人士分析称,随着5G市场和非接触经济规模扩大,智能手机、服务器、电脑等上游产业需求增加,推动半导体市场向前发展。
kchy515@yna.co.kr
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原文记事
来源:韩联网(2021.01.05)