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韩联网消息：

      (世宗=韩联网)闵庚乐、朴元熙记者=政府23日公布的26万亿韩元规模的半导体产业支援计划的70%将由优惠利率贷款等金融扶持来充当。

      为打造半导体集群，扶持电力、用水等基础设施和培养研发(R&D)人才，决定大幅扩大投资。

      其宗旨是提高产业竞争力，确保在半导体霸权竞争加剧的全球市场上占据主导地位。

      副总理兼企划财政部长官崔相穆当天下午在政府首尔大厦与有关部门联合发表了含有上述内容的“半导体生态系统综合支援方案”。

      发表含有当天上午在尹锡悦总统主持的经济问题检查会议上讨论的26万亿韩元规模的半导体生态系统综合支持方案的详细内容。

      崔副总理说:“在今天的会议上，我们一致认为，为提高半导体产业竞争力，政府和相关机关必须更加积极。”

      总项目费26万亿韩元中的18.1万亿韩元将投入半导体金融扶持项目。

      政府计划在产业银行出资下新建17万亿韩元规模的贷款项目，以优惠利率贷款提供半导体投资资金。这是大幅度扩大今年正在支援的3.6万亿韩元水平的政策金融。

      目前正在筹集到3,000亿韩元规模的半导体生态系统基金也将增加到1.1万亿韩元的水平。

      为使半导体设计专业公司(FABLESS)和材料、零部件、设备企业大型化，决定增加对每家企业的支持规模，必要时还将进一步扩大。

      为打造半导体集群等目的，将投入2.5万亿韩元以上的道路、用水、电力等基础设施支持。

      政府计划将产业园区动工的时间从现有的7年缩短一半。

      特别是与龙仁半导体大型集群有关的国道45号线扩张和用水供电问题，承诺将通过简化事前程序、分担相关机关费用等方式积极解决。

      培养研发人员的投资从之前(2022 ~ 2024年)3年的3万亿韩元水平增加到未来3年(2025 ~ 2027年)的5万亿韩元以上。

      扩大半导体设计软件购买费等研发税收减免适用范围，延长今年年底结束的国家战略技术税收减免适用期限，扩大对象范围等。

      政府计划尽快结束对半导体相关尖端包装、迷你工厂建设等研发项目的预备可行性调查，并反映到明年的预算案中。扩大半导体专门大学、研究生课程，培养符合现场需求的专业人才。

      政府的方针是，此次计划的70%以上用于支持中小、中坚企业。

      尹总统指示的系统半导体增长战略决定在今年8月之前制定。

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原文记事

来源：韩联网（2024.05.23）

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