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韩联网消息：

      (春川=韩联网)作为“江原道地区K-半导体集群”的一轴，半导体耗材实证中心的建设项目正逐步“浮出水面”。

      据江原道15日报道，将于16日举行半导体耗材实证中心(以下简称实证中心)建设的基本及施工设计启动报告会。

      该实证中心位于原州市富论面富论一般工业园区，将建设两层，总建筑面积为2,450㎡。该项目是去年5月通过政府公开竞标项目选中的国家直接项目。

      总投资为427亿韩元，其中中央政府出资150亿韩元，地方政府出资277亿韩元。

      道计划于今年9月完成基本和施工设计，并通过建筑许可证申请及施工单位选定等行政程序，计划在今年11月开工。

      预计将于2027年完成建设。

      江原科技园从2024年开始构筑设备，并在今年上半年的临时空间内优先运营分析和性能测试设备。

      实证中心预计将在2027年完工后，正式开展验证测试服务。

      作为检验用于国内半导体工艺的陶瓷耗材的性能和量产阶段验证的测试平台，实证中心有望成为包括道在内的中部半导体超级集群的核心据点。

      此外，预计他将作为市场领先型核心战略技术开发的枢纽，与地区产业生态系统相结合。

      道半导体产业科长黃盛鉉(音译)表示：“作为半导体供应链中承担关键任务的领域，实证中心将成为提升材料、零部件和设备技术力、稳定供应链以及推动地区产业增长和企业培育的战略基础。”

      截至2028年，道正在推进以半导体产业生态系统建设为目标的总预算为2,212亿韩元的9个项目，包括本月1日开工的韩国半导体教育中心在内4个项目已在今年开工，剩余5个项目将继续推进。

jlee@yna.co.kr

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原文记事

来源：韩联网(2025.04.15)

~~*此记事原文为韩国语电子版*~~