본문 바로가기 주메뉴 바로가기

Invest KOREA

검색
※ 아래 버튼을 클릭하시면 맞춤정보 검색서비스를 이용하실 수 있습니다.
맞춤정보 검색 서비스 바로가기

Future Unicorns

  • Home
  • 정보센터
  • Future Unicorns
차세대 검수 솔루션, ㈜넥스틴
작성일
2021.09.06

회사소개

㈜넥스틴은 반도체 소자의 회로 제작 공정[전공정; wafer process)에서 발생되는 패턴 결함 및 이물질을 검출하는 웨이퍼 패턴 결함 검사 장비(wafer inspection system)를 제조, 판매하는 국내 유일의 반도체 계측검사(metrology and inspection) 장비 전문 기술 기업입니다.

개발배경

반도체 제작과정 중 전공정 분야는 후공정(package process) 대비 국산화율이 매우 낮고 특히 패턴결함 검사장비는 외산장비만 시장에 공급되고 있는 현실로 인한 독과점의 폐해로 이러한 장비들의 기술 내재화 필요성이 대두되면서 한국반도체산업 발전에 이바지하고자 연구개발을 시작하게 되었습니다.

제품 혹은 기술 소개

당사의 장비는 Bright-field 검사와 Dark-field 검사를 위한 광학 구성을 한 장비 내에서 구현하여 Bright-field 검사와 Dark-field 검사를 선택적으로 진행할 수 있는 복합 구성 장비(Combo-system)입니다. 사용 목적에 따라 광경로를 Bright-field 또는 Dark-field 로 선택하여 최대의 검사 감도를 제공할 수 있습니다.

현재 판매하고 있는 장비는 “AEGIS-DP”, “AEGIS-II” 이며 반도체 소자의 제조 공정 중 반도체 회로를 생성하는 전공정에서 발생하는 미소 패턴 결함(Pattern Defect)과 이물(Particle)을 광학 이미지 비교방식으로 검출하는 장비로서 반도체 소자 제조 기업의 단위 공정 기술 개발 및 수율 향상에 기여하는 장비입니다.

AEGIS장비는 대면적의 빛을 다수의 CMOS 센서로 공간적으로 분할하는 세계 최초의 2차원 이미징 기술에 기반하고 있으며, 최신의 이미지 프로세싱 기법인 딥러닝(Deep Learning)에 기반한 이미지 비교 알고리즘 적용으로 최고의 검출 감도를 제공합니다.
AEGIS
AEGIS
또한 세계 최고의 반도체 소자업체인 미국 인텔사와 협력하여 3차원 반도체 제조 공정의 적용에 적합한 다중비초점방식(TSOM) 기술을 개발하여 2021년 2월 미국 실리콘밸리에서 개최된 SPIE 학회에 공동으로 논문을 발표하였으며, 향후 3차원 소자의 수직 구조물에서 발생하는 패턴 결함을 검출에 적합한 장비의 세계 최초 개발로 3차원 소자 제조 공정의 수율 향상에 많은 기여를 할 것으로 예상됩니다.
NEXTIN

회사 경쟁력 및 사업전략

반도체 전공정용 광학 미소 패턴 결함 검사 장비는 세계에서 미국 KLA사와 AMAT 사만 생산하고 있는 기술 진입 장벽이 아주 높은 분야입니다. 당사는 차세대 반도체 공정 기술 연구를 선도하는 독일 프라운호프 연구소와 협업하여 2014년 세계에서 3번째로 시제품 개발에 성공하였습니다. 반도체 전공정용 패턴 결함 검사 기술은 첩보위성의 기술과 매우 유사하며, KLA 와 AMAT 사는 첩보위성 기술 선진국인 이스라엘에 연구소를 보유하고 있으며, 당사도 국내 중소기업 중에 유일하게 이스라엘에 이미지 프로세싱 연구소를 2012년 11월 설립하여 운영하고 있습니다. 당사는 2014년도부터 산업통상자원부가 주관하는 미래소자 원천기술 개발 사업을 후원하며 국내 기술인력의 양성을 위하여 힘쓰고 있습니다. 당사의 제품은 메모리 제조 기술을 선도하는 삼성전자와 SK하이닉스로부터 성능 인증을 받았으며, CIS 제조 기술을 선도하는 삼성전자로부터 성능인증을 받아 기술 표준으로 자리잡고 있습니다.

당사의 제품은 경쟁장비와 같은 수준의 성능을 제공하며, 높은 가격 경쟁력을 바탕으로 DRAM 제조사, Flash Memory 제조사, Logic IC 제조사, Foundry 회사 등 다양한 고객사를 확보하고 있습니다. 해외 수출 비중이 전체 매출액의 60% 이상으로 안정적인 매출 구조를 갖고 있습니다.

향후계획

세계 최고의 반도체 소자업체인 미국 인텔사와의 긴밀한 협력을 통하여 차세대 반도체 제조 기술인 3차원 공정에 적합한 검사 장비 개발을 진행하고 있으며, Deep UV 광원을 채용하여 검사 감도를 획기적으로 개선한 차세대 검사 장비 개발도 동시에 진행하고 있습니다. 세계 최대의 반도체 장비 시장인 중국에 Joint-venture 설립을 추진하고 있으며, 이를 통하여 중국내의 시장 점유율을 높여 나갈 수 있을 것으로 기대합니다. 사회적 책임을 다하기 위하여 반도체 생태계 발전을 위한 인력 양성 사업을 적극 지원하고 있으며, 소외된 이웃들과의 나눔에도 적극적으로 동참하고 있습니다.
NEXTIN
메타정보